智多微電子（上海）有限公司和世界領(lǐng)先的集成電路代工公司之一，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Nyse：SMI；0981.HK)日前共同宣布，由智多設(shè)計(jì)的“陽(yáng)光二號(hào)C626”手機(jī)應(yīng)用芯片在中芯國(guó)際成功量產(chǎn)。
除此之外，雙方還聯(lián)合簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，為今后的合作奠定了更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
據(jù)了解，智多成立之初就和中芯國(guó)際建立了良好的合作關(guān)系。智多微電子首席運(yùn)營(yíng)官于曉光先生表示，隨著公司業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，今后公司和中芯的合作也必將更緊密。
中芯國(guó)際市場(chǎng)行銷(xiāo)及業(yè)務(wù)中心副總裁謝寧也表示。智多飛速的發(fā)展讓大家對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展充滿(mǎn)信心。公司很榮幸能為智多提供芯片代工服務(wù)，將中芯國(guó)際的生產(chǎn)制造能力與智多的設(shè)計(jì)能力完美結(jié)合，為手機(jī)應(yīng)用芯片市場(chǎng)注入新的活力。
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