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近日在寧舉行的2013中國集成電路產業促進大會上,工信部軟件與集成電路促進中心發布了“2013中國集成電路設計業發展報告”,預測可穿戴電子設備將成下一個市場增長點。
今年以來,隨著移動互聯、云計算、物聯網、大數據等應用熱點持續升溫,全球半導體產業銷售額有望超過3000億美元,同比上升約4.4個百分點,創歷史新高。我國集成電路產業今年也實現快速增長,前三季度銷售額1813.78億元,同比增長15.7%。
報告分析,目前國內IC企業涉及產品應用最多的兩個領域是消費類電子(含手機)和工業。而消費類電子產品在智能手機、移動終端之外,可穿戴裝備將成為下一個市場增長點,例如谷歌眼鏡、三星Gear智能手表等。當前,Nike等傳統行業的企業也開始涉足這一新興領域,產品形態擴展到手鏈、手套、襪子、腰帶、睡衣等。有預測顯示,目前全球可穿戴裝置市場規模已達30—50億美元,3—5年內可進一步增至300—500億美元。預計,未來智能手機用戶中將有15%會購買可穿戴裝置。
也有業內人士指出,目前市面上的各種可穿戴裝備還不成熟,存在成本高、電池壽命短、兼容性不佳等問題。面對這一新興的市場增長點,國內半導體芯片廠商在產品集成度、功耗和應用開發等方面也面臨著新的挑戰。
市經信委相關人士介紹,南京集成電路產業現已聚集50多家企業,主要集中在IC設計領域,去年主營業務收入在20多億元,雖然“塊頭”并不算大,但發展增速已達20%以上。