中國網(wǎng)/中國發(fā)展門戶網(wǎng)訊 黨的十九屆五中全會指出把科技自立自強(qiáng)作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。黨的二十大報告提出加快實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略。這意味著高水平科技自立自強(qiáng)在中國式現(xiàn)代化建設(shè)新征程中的歷史重要性和戰(zhàn)略地位都將達(dá)到全新的高度。高水平科技自立自強(qiáng)意味著必須瞄準(zhǔn)事關(guān)發(fā)展全局和國家安全的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，特別是全球科技競爭的熱點產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，是支撐經(jīng)濟(jì)社會運轉(zhuǎn)和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是新發(fā)展格局下高水平科技自立自強(qiáng)的重要支柱。

目前，在政策支持和市場發(fā)展下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)積累了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與優(yōu)勢，但是部分“卡脖子”技術(shù)仍受制于人，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等戰(zhàn)略需求形成有力支撐。一方面，半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)是多種邊緣學(xué)科交叉融合下的科學(xué)技術(shù)，涉及大量緘默知識、專利和技術(shù)訣竅（know-how），產(chǎn)品迭代周期長、知識積累與成長速度慢，其發(fā)展離不開實用型人才和創(chuàng)新型人才的共同支撐。另一方面，產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展離不開專業(yè)人才群落的可持續(xù)發(fā)展和管理，特別是產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。此外，在國家對新一代基礎(chǔ)設(shè)施的推進(jìn)戰(zhàn)略以及相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展的引領(lǐng)下，集成電路核心產(chǎn)業(yè)和上下游產(chǎn)業(yè)將對從業(yè)人員規(guī)模和質(zhì)量提出更高要求。可見，人才問題已成為目前制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。當(dāng)前國際形勢同樣證明在科技前沿和關(guān)鍵領(lǐng)域培養(yǎng)并保持一支能打硬仗的高層次人才隊伍已迫在眉睫。

本文從我國集成電路人才培養(yǎng)與發(fā)展體系培育的需求、供給、流通等階段出發(fā)，厘清我國集成電路人才培養(yǎng)的“痛點”，構(gòu)建面向高水平科技自立自強(qiáng)的集成電路人才培養(yǎng)系統(tǒng)理論模型，并進(jìn)一步思考如何縮小差距，最終為健全我國集成電路人才培養(yǎng)與發(fā)展體系提供政策建議參考。

我國集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

 人才規(guī)模：集成電路人才規(guī)模微增，人才缺口依然明顯

集成電路人才培養(yǎng)受到了中央和地方的高度重視，2020年國務(wù)院正式發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，專門強(qiáng)調(diào)了新時期集成電路發(fā)展的人才建設(shè)問題。《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》（教高〔2016〕1號）等文件，重點聚焦我國集成電路行業(yè)人才培育機(jī)制體制和人才培育質(zhì)量兩方面內(nèi)容。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》相關(guān)數(shù)據(jù)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體人員數(shù)量已經(jīng)達(dá)到50.2萬人，相較2018年同期從業(yè)人員規(guī)模增長11%。根據(jù)白皮書的數(shù)據(jù)預(yù)測，人才缺口雖有緩解，但是未來1—2年依然有25萬人才空缺存在。總體上看，我國集成電路行業(yè)仍然處于人才需求旺盛期，加上集成電路產(chǎn)業(yè)對新一代基礎(chǔ)設(shè)施的支撐作用，從業(yè)人才短缺難題一定時期內(nèi)將持續(xù)存在。

 人才結(jié)構(gòu)：集成電路人才結(jié)構(gòu)失衡，領(lǐng)軍人才依然匱乏

半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)是多學(xué)科交叉融合的領(lǐng)域，其發(fā)展涉及大量的隱性知識、技術(shù)經(jīng)驗和行業(yè)技術(shù)訣竅，這些知識的載體通常為產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)人才。本文認(rèn)為集成電路專業(yè)人才內(nèi)涵應(yīng)該包含3個層次：基礎(chǔ)人才、創(chuàng)新人才和領(lǐng)軍人才。基礎(chǔ)人才指的是行業(yè)內(nèi)掌握基本技能和隱形經(jīng)驗，從事基礎(chǔ)流程的人才；創(chuàng)新人才指的是掌握大量的隱性知識和行業(yè)技術(shù)訣竅，能夠推動產(chǎn)業(yè)漸進(jìn)式創(chuàng)新的專業(yè)型或復(fù)合型人才；領(lǐng)軍人才則指的是能夠?qū)崿F(xiàn)集成電路前沿技術(shù)“從0到1”的突破、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵人才，包含重大源頭創(chuàng)新、原始理論創(chuàng)新、重大工藝路徑創(chuàng)新等。根據(jù)調(diào)研，目前我國集成電路人才體系結(jié)構(gòu)性失衡的問題主要體現(xiàn)在兩方面：一是缺乏具有行業(yè)經(jīng)驗的復(fù)合型創(chuàng)新人才，二是嚴(yán)重缺乏領(lǐng)軍人才（實現(xiàn)技術(shù)“從0到1”突破）。根據(jù)對ISCA 2007—2018年半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量論文第一作者國籍（流向）的不完全統(tǒng)計，有接近25%的作者出生國籍為中國，但是在發(fā)表論文時這一比例銳減為5%，這一比例在部分作者碩博畢業(yè)及就業(yè)后繼續(xù)下降。西方國家針對半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才的引進(jìn)政策進(jìn)一步固化了其在創(chuàng)新人才和領(lǐng)軍人才上的優(yōu)勢，可見在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新人才、領(lǐng)軍人才等高層次人才的可持續(xù)發(fā)展和管理方面，我國尚有優(yōu)化空間。

 未來愿景：集成電路人才需求擴(kuò)張趨勢明顯，結(jié)構(gòu)有待調(diào)整

當(dāng)前，創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施和相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。①集成電路對創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的支撐作用明顯。創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的實體，如大科學(xué)裝置的核心設(shè)備與實驗室、大型數(shù)據(jù)中心等運行過程中的數(shù)據(jù)分析、物理能源供應(yīng)和網(wǎng)絡(luò)計算等，都需要集成電路作為支撐。②集成電路產(chǎn)業(yè)本身也是新一代基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和發(fā)展的重要領(lǐng)域之一。在創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施和相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展的引領(lǐng)下，集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計、制造、封裝、測試等）和上下游裝備及材料產(chǎn)業(yè)必然將同時迎來快速擴(kuò)張趨勢，這一發(fā)展態(tài)勢毋庸置疑對芯片產(chǎn)業(yè)及相關(guān)行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模和質(zhì)量都提出更高要求。隨著我國人口紅利的逐步缺失，集成電路行業(yè)的良性發(fā)展將越來越依賴技能型人才主導(dǎo)的技術(shù)創(chuàng)新，特別是交叉復(fù)合型芯片人才，人才結(jié)構(gòu)的調(diào)整勢在必行。

我國集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展的“痛點”

 培養(yǎng)階段：培養(yǎng)基數(shù)不足，培養(yǎng)模式、合作機(jī)制存在問題

人才培養(yǎng)基數(shù)不足。示范性微電子學(xué)院是我國集成電路人才培養(yǎng)的重要機(jī)制。2015—2018年，全國“26+1”所示范性微電子學(xué)院的招生人數(shù)穩(wěn)中有升，基本可以實現(xiàn)穩(wěn)定輸出（圖1）。2018年起，為了盡快培育芯片產(chǎn)業(yè)急需的工程性技術(shù)人員，微電子專項培養(yǎng)計劃專門進(jìn)行了招生擴(kuò)張計劃。但就實際而言，微電子專項培養(yǎng)計劃在本科、碩士和博士等培養(yǎng)階段招生擴(kuò)張人數(shù)都遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法彌補芯片產(chǎn)業(yè)目前的人才短缺現(xiàn)狀。同時，應(yīng)屆生在學(xué)歷教育完成后，還需經(jīng)過專業(yè)技術(shù)實操訓(xùn)練才能真正奔赴研發(fā)和生產(chǎn)一線，集成電路人才培養(yǎng)的基數(shù)短缺問題需引起進(jìn)一步的關(guān)注與重視。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)對材料、化學(xué)、物理等弱相關(guān)專業(yè)學(xué)生的吸引力較低對人才基數(shù)的擴(kuò)大也產(chǎn)生一定影響。

培養(yǎng)模式存在產(chǎn)教脫節(jié)。①高校集成電路培養(yǎng)體系與應(yīng)用脫節(jié)，實操能力和工程經(jīng)驗匱乏。根據(jù)調(diào)研，集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步更新?lián)Q代較快，部分相關(guān)課程未根據(jù)行業(yè)的實際需求及時更新，與目前主流技術(shù)工藝差異較大。例如，在集成電路產(chǎn)業(yè)的各種制造流程方面，需要高校加強(qiáng)對于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用主流光刻、離子注入、氧化擴(kuò)散等半導(dǎo)體芯片制造工藝的重視；同時，應(yīng)屆專業(yè)研究生進(jìn)入公司需要3—5年的培養(yǎng)時間才能有產(chǎn)出，很少有集成電路企業(yè)愿意開展1—2個學(xué)期的短期實訓(xùn)聯(lián)合培養(yǎng)學(xué)生，即使接收實訓(xùn)生也可能因涉及商業(yè)機(jī)密降低實訓(xùn)質(zhì)量，使得在校學(xué)生即使獲得實訓(xùn)機(jī)會也無法真正掌握產(chǎn)業(yè)實際經(jīng)驗和前沿知識。②高校相關(guān)學(xué)科高水平師資補充困難，使得集成電路設(shè)計、制造等教學(xué)體系設(shè)置不完整。在高校師資結(jié)構(gòu)方面，高校的入職基本條件一般為博士學(xué)歷和發(fā)表過高水平論文，評價機(jī)制為項目經(jīng)費和論文發(fā)表，這對集成電路業(yè)內(nèi)純工程技術(shù)人員入職高校造成了一定困難，難以為學(xué)生提供業(yè)內(nèi)的隱形知識培訓(xùn)。在理論知識授予方面，課程結(jié)構(gòu)不合理，“系統(tǒng)”理論不足。具體來說集成電路領(lǐng)域涉及的基礎(chǔ)知識架構(gòu)應(yīng)該拓展包含無線收發(fā)、數(shù)字調(diào)制、無線網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙的通信知識；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、遺傳退火的算法知識；計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)知識在內(nèi)的系統(tǒng)性理論，而非僅僅關(guān)注芯片行業(yè)的課程知識，目前微電子學(xué)院本科教學(xué)階段并未涉及這些寬泛的系統(tǒng)性知識。能力培養(yǎng)方面，實操涉及的電子設(shè)計自動化（EDA）環(huán)境尚不完善，EDA軟件是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)軟件，目前因為購買EDA軟件的成本較高，造成高校在集成電路設(shè)計實驗流程的不完整，難以為學(xué)生提供充足的實操機(jī)會。

校企合作權(quán)責(zé)不清，機(jī)制不明。在集成電路產(chǎn)學(xué)合作的內(nèi)在動力方面，高校旨在通過產(chǎn)學(xué)合作接觸行業(yè)的最新技術(shù)和工具，提升人才培養(yǎng)質(zhì)量，滿足行業(yè)對人才的工程素質(zhì)和能力要求。企業(yè)希望通過校企合作實現(xiàn)包括產(chǎn)品/技術(shù)的推廣，后備員工的培養(yǎng)和選拔，以及潛在新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)等。在實際操作方面，校企合作是否具備雙贏模式、是否有穩(wěn)定運行的機(jī)制和團(tuán)隊等決定著合作能否實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。目前，高校和集成電路企業(yè)合作的雙贏路徑并不清晰。一方面，企業(yè)與高校聯(lián)合培養(yǎng)的學(xué)生不一定最終入職該企業(yè)；另一方面，學(xué)生的實操能力培養(yǎng)與高校教師的評價機(jī)制并無關(guān)聯(lián)。如何實現(xiàn)校企合作培養(yǎng)的權(quán)責(zé)清晰，尚待企業(yè)、高校、政府合力破解。

流通階段：虹吸效應(yīng)、人才爭奪加劇集成電路人才失衡

缺乏有效激勵機(jī)制，高校到產(chǎn)業(yè)的人才流失嚴(yán)重。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2018—2019年版）》，2018年我國高校畢業(yè)生為820萬人，集成電路相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生規(guī)模是19.9萬人（圖2）。但是，根據(jù)2018年就業(yè)市場的實際數(shù)據(jù)，僅僅有19%的相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆生在畢業(yè)后選擇進(jìn)入集成電路行業(yè)，這意味著19.9萬人中只有3.8萬人會自動流入集成電路行業(yè)，這一比例遠(yuǎn)低于市場預(yù)估。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，2019年示范性微電子學(xué)院應(yīng)屆生選擇集成電路企業(yè)就業(yè)的人員比例為：本科及以上55.08%，碩士及以上73.66%，其余大部分集成電路專業(yè)畢業(yè)生向金融行業(yè)、軟件互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的流入仍舊占據(jù)多數(shù)比例。究其緣由，一是集成電路行業(yè)周期長，人才成長周期也相對較長。應(yīng)屆畢業(yè)生在進(jìn)入工作崗位后，實操能力和工程經(jīng)驗相對匱乏，一般要經(jīng)歷4—5個芯片項目周期，此后才能開始“獨當(dāng)一面”，這成為限制相關(guān)人才職業(yè)上升與薪資上漲速度的重要原因。二是當(dāng)前我國集成電路行業(yè)對相關(guān)人才的激勵和培養(yǎng)體制機(jī)制不到位，基礎(chǔ)支撐條件不夠，同時互聯(lián)網(wǎng)等高薪行業(yè)虹吸效應(yīng)明顯，導(dǎo)致很多創(chuàng)新型人才不愿長期從事芯片研究工作。總體來說，“留住”人才和“培養(yǎng)”人才同樣重要，目前我國高校培養(yǎng)的人才向集成電路產(chǎn)業(yè)的有效輸送尚未形成。

人才爭奪加劇人才結(jié)構(gòu)性失衡。目前，我國人才結(jié)構(gòu)性失衡主要體現(xiàn)在以下兩方面。①國際人才爭奪導(dǎo)致的失衡。根據(jù)美國喬治敦大學(xué)2020年半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)研究，美國半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的國際博士畢業(yè)生在完成學(xué)位后移民留在美國本土的比例高達(dá)80%以上，其中大多數(shù)畢業(yè)生原國籍為印度和中國。2000—2010年，美國有大約10萬集成電路相關(guān)專利持有者凈流入，而印度和中國則出現(xiàn)了大量凈流出。②國內(nèi)集成電路行業(yè)整體離職率高于正常流動率導(dǎo)致的失衡。我國2019年集成電路行業(yè)的主動離職率為12.51%，較上年降低了1.84%，但仍高于5%—10%的全國各行業(yè)平均流動率。這一高離職率背后的原因可能為以下3個方面：①薪酬待遇。行業(yè)內(nèi)部競爭關(guān)系顯著，加之制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響來不及培養(yǎng)人才，企業(yè)間不惜以高薪爭奪人才。②職業(yè)前景受限。集成電路行業(yè)人才成長周期相對較長，技術(shù)類人員未來的職業(yè)發(fā)展受到一定制約，對優(yōu)秀人員的吸引力較弱。③生活配套環(huán)境方面的影響。生活配套和子女教育是導(dǎo)致人才離職的另一主要原因，大量人才流向以“高薪+落戶”政策吸引人才的城市，加劇本行業(yè)人才緊缺問題。

高水平科技自立自強(qiáng)下我國集成電路人才培養(yǎng)體系思考

科技強(qiáng)國從來都是一流的人才培養(yǎng)、人才引進(jìn)和人才規(guī)劃國家。2021年5月28日，習(xí)近平總書記在中國科學(xué)院第二十次院士大會、中國工程院第十五次院士大會、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會第十次全國代表大會上指出，“培養(yǎng)創(chuàng)新型人才是國家、民族長遠(yuǎn)發(fā)展的大計。當(dāng)今世界的競爭說到底是人才競爭、教育競爭”。可見，實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)不僅要關(guān)注集成電路核心技術(shù)創(chuàng)新，更要關(guān)注集成電路的人才體系供給。構(gòu)建一套分層次、多梯隊的應(yīng)用性復(fù)合型集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展體系既是我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展的基本條件，也日益成為關(guān)乎國家競爭力打造的核心要素和經(jīng)濟(jì)運行的戰(zhàn)略性資源。

具體來說，高水平科技自立自強(qiáng)下集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展體系應(yīng)堅持現(xiàn)實需求導(dǎo)向和問題導(dǎo)向（圖3），實現(xiàn)人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)的有效連接，弱化參與主體邊界，實現(xiàn)共同發(fā)展機(jī)制。

有效連接人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)。需求端：編制“高精尖技術(shù)緊缺人才需求”清單，同步動態(tài)更新，有效實現(xiàn)與產(chǎn)業(yè)供給的對接。流通階段：建立集成電路人才薪酬、評價等多元化的激勵保障措施，以緩解行業(yè)內(nèi)部激烈的人才爭奪現(xiàn)狀，減少人才向行業(yè)外流失。供給端：構(gòu)建多學(xué)科交叉融合的集成電路人才培養(yǎng)機(jī)制、建設(shè)新型集成電路人才培養(yǎng)平臺，實現(xiàn)多層級人才的培養(yǎng)與流通。通過有效連接人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)（圖4），合理優(yōu)化集成電路企業(yè)人才結(jié)構(gòu)，解決集成電路人才培養(yǎng)的基數(shù)問題和結(jié)構(gòu)性失衡問題。

弱化參與主體邊界，實現(xiàn)“五個打破”、“五個建立”。①打破人才培育與實際需求的“脫節(jié)”，建立與行業(yè)需求零距離的培育模式；②打破理論研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的“錯位”，建立協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)機(jī)制；③打破高校和企業(yè)的“邊界”，建立產(chǎn)教融合、雙贏合作長效機(jī)制；④打破集成電路一級學(xué)科和相關(guān)學(xué)科的“約束”，建立跨學(xué)科交叉/多學(xué)科相融的創(chuàng)新環(huán)境；⑤打破高校與高校間的“壁壘”，建立資源開放共享、共同發(fā)展機(jī)制（圖5）。

新格局下集成電路人才培養(yǎng)的建議

需求端：加強(qiáng)數(shù)字平臺建設(shè)，編制行業(yè)技術(shù)緊缺人才動態(tài)清單

政府相關(guān)部門加強(qiáng)現(xiàn)代人力資源體系化平臺建設(shè)，通過大數(shù)據(jù)挖掘、處理等數(shù)字技術(shù)分析和對接企業(yè)公開招聘數(shù)據(jù)與就業(yè)信息數(shù)據(jù)，編制緊缺人才目錄，有效匯通企業(yè)需求與市場現(xiàn)狀，摸清并動態(tài)掌握產(chǎn)業(yè)崗位緊缺狀況，云同步更新以保障人力資源信息時效。基于此，本部分一方面為市場調(diào)整人才儲備和培養(yǎng)方式，以及企業(yè)調(diào)整招聘方式和渠道提供參考數(shù)據(jù)；另一方面為更加貼合國家戰(zhàn)略需求和企業(yè)實際需求的產(chǎn)教融合模式提供決策支撐，重點包括：①編制緊缺人才清單。包括緊缺級別分布、緊缺崗位畫像、需求企業(yè)情況、崗位工薪分布、技能圖譜等。②加強(qiáng)崗位緊缺度指數(shù)設(shè)計。區(qū)分流動性緊缺、供給性緊缺、一般緊缺、小規(guī)模供給性緊缺。③開展人才現(xiàn)狀評估和需求科學(xué)預(yù)測。從經(jīng)濟(jì)、社會發(fā)展的高度，科學(xué)預(yù)測集成電路人才需求，通過前移回歸分析、深度學(xué)習(xí)等研究方法開展精準(zhǔn)預(yù)測，同時保持與產(chǎn)業(yè)界的密切溝通。

 供給端：優(yōu)化多學(xué)科交叉融合的新型集成電路人才培養(yǎng)平臺

深化交叉融合的人才培養(yǎng)方案建設(shè)。2020年12月30日，“交叉學(xué)科”成為我國第14個學(xué)科門類，并于該門類下設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科，未來人才培養(yǎng)應(yīng)圍繞集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科建設(shè)，強(qiáng)化物理、化學(xué)、數(shù)學(xué)、材料多學(xué)科交叉融合的支撐作用，通過交叉融合的學(xué)科設(shè)置向?qū)W生系統(tǒng)地傳授分布在各個學(xué)科內(nèi)的知識，盡可能減少高校課程培養(yǎng)體系與行業(yè)實際操作之間的差距。具體操作路徑包含：對標(biāo)產(chǎn)業(yè)需求，分類融合多學(xué)科知識與教材，打造一流的模塊化教學(xué)模式；大力引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)人才進(jìn)入師資隊伍，強(qiáng)化“集成電路科學(xué)與工程”學(xué)科建設(shè)的實踐性。

建設(shè)新型集成電路人才培養(yǎng)平臺。重點在于細(xì)化產(chǎn)業(yè)界、科研界、教育界的三方協(xié)同共贏路徑。①開展集成電路產(chǎn)學(xué)研融合機(jī)制的試行。集成電路相關(guān)學(xué)科及院校通過與芯片企業(yè)的課題研究或項目合作，共同細(xì)化落實專業(yè)學(xué)生的教學(xué)團(tuán)隊、課程體系、教材編寫及培養(yǎng)目標(biāo)的制定。依托國家重點項目，共建實習(xí)實踐實訓(xùn)平臺，實現(xiàn)院校、企業(yè)、研發(fā)單位等多方資源的整合。同時通過厘清協(xié)同機(jī)制，實現(xiàn)院校教師、企業(yè)工程技術(shù)人員和管理人員之間的柔性流動。②構(gòu)建多層次實踐教學(xué)體系。合理利用國家職業(yè)培訓(xùn)機(jī)制實現(xiàn)相關(guān)院校學(xué)科知識布局和課程體系設(shè)計，建設(shè)一流化的項目化課程資源，實現(xiàn)相關(guān)院校的科研教師團(tuán)隊與行業(yè)技術(shù)應(yīng)用實操人才的能力互補，優(yōu)化提升集成電路從業(yè)人員的綜合能力，培養(yǎng)具備工程能力和實踐能力的基礎(chǔ)骨干，儲備培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域高層次緊缺人才。

提前布局集成電路人才的社會培養(yǎng)實踐平臺。在集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)領(lǐng)域，提前布局交叉融合育人平臺，提供跨區(qū)域、跨產(chǎn)業(yè)鏈和跨企業(yè)的從業(yè)人員交流平臺，統(tǒng)籌各類院校、企業(yè)等各地資源，保障相關(guān)專業(yè)學(xué)生獲得實訓(xùn)及系統(tǒng)學(xué)習(xí)的機(jī)會。通過共建聯(lián)合實驗室、聯(lián)合基地等合作模式，開展長期化、網(wǎng)絡(luò)化專業(yè)人才實踐培養(yǎng)機(jī)制建設(shè)與運營，為潛在的從業(yè)人員提供豐富的行業(yè)前沿咨詢以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訊息。此外，積極拓展相關(guān)行業(yè)知識的在職培訓(xùn)，完善行業(yè)資格認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，督促從業(yè)人員的再培訓(xùn)和專業(yè)能力提升，吸納更多相近專業(yè)人才投身芯片行業(yè)重點技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。

 流通階段：建立集成電路人才薪酬、評價等多元化的激勵保障措施

推廣以創(chuàng)新價值、能力、貢獻(xiàn)為導(dǎo)向的基礎(chǔ)研究人才評價制度。①進(jìn)一步探索行業(yè)內(nèi)分配機(jī)制的創(chuàng)新，建立重能力、重貢獻(xiàn)、重實績的收入分配制度。②積極探索政府獎勵、單位獎勵、社會獎勵等多渠道融合的激勵機(jī)制，推行市場化高層次人才激勵制度，例如年薪制、技術(shù)入股、管理入股、股票激勵、期權(quán)激勵等。③關(guān)注高層次人才軟環(huán)境建設(shè)，創(chuàng)新政策設(shè)計，通過住房補貼、項目補貼、住房優(yōu)惠等方式支持高層次人才的家庭發(fā)展，解決后顧之憂。④建立科學(xué)明晰的人才評價制度，推動技能人才常態(tài)化認(rèn)定，通過突出操作和實踐的多維度人才評價體系建設(shè)，重點激發(fā)年輕從業(yè)人員的核心技術(shù)能力，明確行業(yè)內(nèi)人才的能力迭代方向與機(jī)制。

加大海外高層次人才的引進(jìn)力度，錘煉和培養(yǎng)芯片行業(yè)“帥才”“將才”。要解決集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員嚴(yán)重結(jié)構(gòu)性失衡問題，就要重視高層次人才（創(chuàng)新人才、領(lǐng)軍人才）的核心需求，注重人才發(fā)展“軟環(huán)境”和“硬環(huán)境”的建設(shè)，通過人才引進(jìn)和人才培育的“雙板斧”提升高層次人才的保有率。如：為高端人才的引進(jìn)創(chuàng)造有利寬松的環(huán)境，在更大范圍、更廣領(lǐng)域、更高層次上吸引包括非華裔在內(nèi)的集成電路重點技術(shù)領(lǐng)域人才，建設(shè)分層次、多梯隊能打硬仗的國際一流人才隊伍和合作平臺，形成具有核心攻堅能力的集成電路人才體系化建設(shè)。同時，通過相關(guān)稅收、股權(quán)等激勵措施實現(xiàn)技術(shù)導(dǎo)向和創(chuàng)新導(dǎo)向的人才篩選和能力迭代。

（作者：管開軒，中國工商銀行 博士后科研工作站；余江、周建中，中國科學(xué)院科技戰(zhàn)略咨詢研究院、中國科學(xué)院大學(xué) 公共政策與管理學(xué)院；陳鳳，中國科學(xué)院大學(xué) 公共政策與管理學(xué)院；韓雁，浙江大學(xué) 微納電子學(xué)院；《中國科學(xué)院院刊》供稿）

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